ファーウェイは5G対応の新型SoCを2019年に発表する?

    ファーウェイがKirin 980プロセッサを発表してからそれほど経っていませんが、このプロセッサにより、最新のフラッグシップスマートフォンはより強化されました。同プロセッサは、7nmプロセス技術をベースにして開発された同社初のモバイルプロセッサでもあります。中国からの新しいレポートによれば、ファーウェイは5Gモデムを搭載し、パイプラインを追加した7nmモバイルチップを、2019年に発売する予定です。

    このレポートでは、ファーウェイが2019年第1四半期にこのチップセットを発表する可能性があるとしています。つまり、このチップを搭載したスマートフォンが2019年半ばには登場する可能性があります。

    複数のメーカーでは、来年の上半期に5G対応スマートフォンを発売するとみられており、ファーウェイの新プロセッサ登場は特段驚くことではありません。サムスンのGalaxy S10は、2019年第1四半期に予定されており、別のモデルが5Gを採用する可能性が高いです。

    Kirin 990(仮称)チップセットは、TSMCがファーウェイのチップ部門のHiSiliconと共同で開発したもので、研究開発費は2800万ドルです。チップ全体のアーキテクチャはKirin 980に似ているかもしれません。これは、ファーウェイのBalong 5000 5Gモデムを搭載した最初のチップになるでしょう。

    ファーウェイは、今のところこのチップセットについては何も言及しておらず、報告を鵜呑みにすべきではないでしょう。同社が2019年の第1四半期にこのチップを発売する予定であれば、今後数週間でさらに多くの報告が入ってくるはずです。

    この記事は、編集部が日本向けに翻訳・編集したものです。

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