クアルコムは、まだ次世代のスマートフォン向けチップをアナウンスしていません。その一方、この数ヶ月でいくつかの競合チップが出現しました。HuaweiのKirin 980はすでにスマホに搭載されて市場に出回っていますし、AppleのA12 Bionicは新iPhoneに搭載されています。また、サムスンはGalaxy S10に搭載するであろうExynosプロセッサも披露しています。こうした競合他社の動きを受け、クアルコムは12月4日に新チップを発表するようです。
現在最新のチップはSnapdragon 845ですが、これまでの報道によれば、新しいチップはSnapdragon 8150という名称になるようです。
著名なリーク元であるIce Universe氏はTwitterで、クアルコムが12月4日に、ハワイで行われるQualcomm Technology SummitでSnapdragon 8150を発表するだろうと述べています。
同社はすでに中国のメディアには招待状を送っており、他の国のメディアにも間もなく送ると思われます。新しいSnapdragon 8150は、HuaweiやAppleの最新チップと同じく、TSMCの7nm FinFETプロセッサーで製造されるとのことです。CPUコア数はオクタコアの予定。
Snapdragon 8150は、来年のフラグシップAndroidスマートフォンの多くが搭載するチップとなりそうです。Galaxy S10の一部の国向けのモデルではこれを搭載するものもあるでしょう。もしかすると、8150を載せる最初のスマートフォンがGalaxy S10となるのかもしれません。
この記事は、編集部が日本向けに翻訳・編集したものです。
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