スマートフォンはこれまで以上に多くの処理能力(CPU、グラフィックス、AI)を備えており、それは実に素晴らしいことです。しかし、持続的にその真価を発揮するためには、プロセッサ内で行われた処理によって発生する熱を放散する必要があります。
電子回路がバッテリーとディスプレイに挟まれているような非常にコンパクトなデバイスでは、十分な注意が必要です。この2つのパーツも、かなりの熱を発します。
ヒートシンクや熱伝導材料等は通常、プロセッサの上部に配置して熱を逃し、他の場所に拡散させます。ハイエンドスマートフォンでは、はるかに効率的なソリューションとして、代わりにベイパーチャンバー方式の冷却システムに置き換わっています。
ベイパーチャンバーは、内部に液体が入った密閉型の冷却パーツです。熱が加わると、熱エネルギーが液体をガスに変え、再びプロセッサのもとへ戻ります。これは、不活性な金属片が熱を伝達するのをただ待つよりもはるかに優れています。
Infinixは、改良された独自のベイパーチャンバー設計を考案しました。通常、ゲーミングPCと同じように同じハードウェアプラットフォーム上で異なる冷却システムを稼働させることは出来ないので、異なる設計を比較することは出来ません。
ただし、イラストでは多くの領域が冷却されるであろうことが示されています。これは良い兆候で、一般的には注目すべき重要な指標です。Infinixは、高度な”3D”設計を利用してチャンバー全体の容積を増やしたと説明しています。幅と長さはスマートフォンのフォームファクターによって制限される可能性があるため、これは理に適っています。
その原理は比較的単純ですが、そのような冷却装置を非常にコンパクトに実装することは困難です。製造上の小さな欠陥によって、設計が意図された通りに機能しない可能性があります。設計案は、実際の製造を想定して考案される必要があります。
最終的には、3Dゲームのようなアプリや他の高負荷なタスクで、持続的なパフォーマンスを測定する必要があります。理論的には、パフォーマンスはサーマルスロットリング(処理能力を下げて発熱を抑える)による影響を受けにくくなります。
この記事は、編集部が日本向けに翻訳・編集したものです。
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