しばらくの間、Huaweiは自社製スマートフォンに独自のKirinチップセットを採用してきました。ただし、次期P50シリーズでそれが変わる可能性があります。これは、報告によると、いくつかの要因から、必要なハードウェエアを手に入れるためにHuaweiは実際にQualcommに頼る必要があるかもしれないからです。
その理由の一つは、米国のHuaweiに対する輸出禁止によるもので、同社がKirin 9000チップセットをさらに製造する妨げとなっているようです。同社は既にその製造を進めていますが、生産を予定していたユニット数には不十分なようで、Qualcomm製チップセットと組み合わせる必要があるということです。
もう一つの問題は、Huaweiが5G技術を使用することを許可しないという規制措置に関連しており、チップセットをQualcommから調達するとしても、4G版のSnapdragon 888になる可能性が高いということです。5Gが、特にフラッグシップで一般的になっている今日、”ごまかされた”と感じるかもしれない顧客がいる中で、これは上手く行かないと思われます。
いずれにせよ、まだHuaweiは何も認めていないので、今は噂として聞き流して、同社からの正式な発表を待つのが良いでしょう。
この記事は、編集部が日本向けに翻訳・編集したものです。
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