Huawei（ファーウェイ）社は、独自のプロセッサを製造する数少ないスマートフォンメーカーの1つですが、新しい報告によると「Kirin 1020」と呼ばれる新しいチップが開発中であることが示唆されています。このチップは長期的な将来を念頭に置いて開発されていると言われ、5Gモデムを搭載する5Gスマートフォンの為のものと思われます。
世界中の主要市場の通信事業者は、5Gネットワークを立ち上げる準備を進めています。5Gネットワークは来年までにオンラインになると予想されており、これらの次世代携帯電話ネットワークを十分に活用できるスマートフォンの商用化が見込まれています。
Huaweiの次世代機である「Kirin 1020」は、同社のスマートフォン「P20」「P20 Pro」に使われている既存のチップ「Kirin 970」の2倍の性能になると伝えられています。パフォーマンスに加えて、強力なニューロプロセッシングユニットを備えた人工知能といった機能が向上される予定です。
このチップは5Gスマートフォン向けのものなので、Huaweiは来年の秋まで「Kirin 1020」搭載のスマートフォンを発表しないことが予想されます。発売を予定しているHuawei社初の5Gスマートフォン「Huawei Mate 30」と「Mate 30 Pro」が、この新しいチップを搭載した最初の端末になるのかもしれません。
引用元:anzhuo.cn
編集部が日本向けに翻訳編集したものです
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