Intel社はXMM7560モデムチップの製造に取り掛かったと、AppleInsiderとNikkei Asian Reviewが報じています。同社の技術、システムアーキテクチャー、クライアントグループのバイスプレジデントであるAsha Keddy氏は、「XMM7560は試験及び大量生産の段階です」と述べています。
このモデムチップ1つで、GSMとCDMA両方の動作が可能です。つまり、Apple社などのメーカーは複数の企業のモデムを使用する必要がなくなるということです。Apple社とQualcomm社は現在訴訟合戦をしており、Intel社のモデムによりApple社のQualcomm社への依存度が下がるかもしれません。
Apple社がQualcomm社のチップをいますぐ全て切ることはないでしょう。Qualcomm社は依然としてApple社に部品を供給し続けると予想されていますが、これまでの報告からはQualcomm社が以前よりチップの供給率を下げていることが示されています。
Qualcomm社は必要な部品の30％を提供し、残りの70％はIntel社が供給することになるでしょう。Qualcomm社の供給率は、今後数年間でさらに小さくなると予想しています。
編集部が日本向けに翻訳編集したものです
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